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零件回收 增值服务 PCB返工与X-Ray检测 无铅与XRF筛选
无铅与 XRF筛选

Tru-Form 能够改变BGA与QFP的引脚成份以满足根据JEDEC Standard JESD97而制定的RoHS指令2002/95/EC。

Tru-Form能够依据RoHS指令进行无损分析与验证。

XRF测试以符合WEEE/RoHS与ELV欧洲指令。

BGA solder removed to copper pad

 BGA/QFP terminal finish conversion Coplanarity testing for BGA and QFT
BGA solder removed to
copper pad
 
BGA/QFP terminal finish
conversion
 
Coplanarity testing for BGA
and QFP

 

 

 

 

 


转换选项包括:

  • 无铅转换为有铅
  • 有铅转换为无铅

需要要转换的库存:

  • 停产零件
  • 废旧存货
  • 清仓产品

他专业的服务包括:

  • 对于镀金零件的两次浸锡(回收镀金层）
  • 引脚矫正
  • 从电子组装件上取出零件

XRF 筛选

对电子器材与元器件是否含有禁止物质的无损检测。作为符合RoHS,WEEE与EVL的验证依据。

XRF measurement

Screen analysis of sample part  
XRF measurement
 
Screen analysis of sample part
 

 

 

 



Pb 铅　　　 上限 1000 ppm
Hg 汞 上限 1000 ppm
Cr V1 六价铬 上限 1000 ppm
Cd 镉 上限 100 ppm

 

 

 

 

RoHS: 在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令
WEE: 报废电子电气设备指令
ELV: 废弃汽车指令

筛选指定物质是否超出指令规定浓度限制。

基本材料测试包括电镀液的分析。

Tru-Form 能够改变BGA与QFP的引脚成份以满足根据JEDEC Standard JESD97而制定的RoHS指令2002/95/EC。

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